黑芝麻智能科技官方公眾號消息，9月22日，黑芝麻智能宣布今年已經(jīng)完成數(shù)億美元的戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資。戰(zhàn)略輪由小米長江產(chǎn)業(yè)基金、富賽汽車等國內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。戰(zhàn)略輪及C輪融資投后估值近20億美元，目前C+輪融資也在順利推進中。
智能汽車與集成電路行業(yè)迎來黃金發(fā)展期。據(jù)估計，2025年AI芯片市場規(guī)模將達91億美元，到2030年AI芯片市場規(guī)模達181億美元。“智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”正加速重塑中國汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈。汽車的功能屬性，正由傳統(tǒng)的出行工具向移動智能空間轉(zhuǎn)型升級。在此產(chǎn)業(yè)變革的交匯點上，芯片為汽車智能化轉(zhuǎn)型提供了底層硬件支撐，成為智能汽車時代下的新引擎。
黑芝麻智能成立于2016年，專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺等技術(shù)領(lǐng)域的高科技研發(fā)。自成立以來，黑芝麻智能深耕人工智能、車規(guī)芯片和自動駕駛?cè)箢I(lǐng)域，以自主創(chuàng)新技術(shù)為發(fā)展驅(qū)動力，發(fā)布了華山系列2代4顆高性能自動駕駛計算芯片產(chǎn)品。
與此同時，黑芝麻智能面向客戶打造高度開放的平臺，提供從芯片、算法、開發(fā)平臺到工具鏈的全棧式解決方案，并可根據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)，賦予汽車感知、決策和交互的能力，助力拓展汽車全域智能。
目前，黑芝麻智能已經(jīng)與中國一汽、博世、上汽、東風(fēng)悅享、中科創(chuàng)達、亞太、保隆集團、均聯(lián)智行、所托瑞安、紐勱科技、聯(lián)友科技等在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上開展了一系列商業(yè)合作。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：“十分感謝汽車產(chǎn)業(yè)以及資本對黑芝麻智能的認可和支持。我們將積極把握‘智能汽車’和‘集成電路’戰(zhàn)略的時代機遇，加速推動自動駕駛芯片創(chuàng)新。本輪融資后，依托豐富的汽車產(chǎn)業(yè)資源與雄厚的資本，我們將繼續(xù)提升產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化能力，強化技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢壁壘，積極拓展自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造全球領(lǐng)先的自動駕駛芯片企業(yè)。”
小米產(chǎn)投合伙人孫昌旭表示：“黑芝麻智能是自動駕駛芯片領(lǐng)域中的佼佼者，擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品和團隊。小米堅持賦能型投資，未來我們將持續(xù)關(guān)注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推動科技普惠于民。”
